Chipbond Technology Corporation 6147.TWO株価
77.7 TWD
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セクター
ハイテク
産業
半導体
国名
台湾
取引所名
Taipei Exchange
時価総額
57.86B TWD
最低 - 最高 [24h]
77.1
-
78.5 TWD
出来高 [24h]
1.66M TWD
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PER (株価収益率)
14.57
1株当たり利益
5.33 TWD
Chipbond Technology Corporation価格チャート
Chipbond Technology Corporation 6147.TWO 財務および取引概要
| Chipbond Technology Corporation 株価 | 77.7 TWD |
| 前日終値 | 64.1 TWD |
| 始値 | 65 TWD |
| 売値 | 64.9 TWD x N/A |
| 買値 | 65 TWD x N/A |
| 本日の値幅 | 64.2 - 65.3 TWD |
| 52週の値幅 | 49.2 - 71.5 TWD |
| 出来高 | 7.22M TWD |
| 平均出来高 | 2.92M TWD |
| 時価総額 | 47.94B TWD |
| ベータ値（過去5年月別） | 0.586986 |
| 株価収益率（直近12ヵ月） | 9.544118 |
| EPS（直近12ヵ月） | 5.33 TWD |
| 予想配当および利回り | 5.5 (7.90%) |
| 配当落ち日 | June 16, 2023 |
| 1年以内の予想株価 | 55.95 TWD |
6147.TWO評価基準
| 企業価値（EV） | 48.13B TWD |
| 実績PER | 9.544118 |
| 予想PER | 10.552846 |
| PEGレシオ（5年間予想） | -0.92 |
| 株価売上高倍率（直近12ヵ月） | 2.192199 |
| 純資産倍率（直近四半期） | 1.2306818 |
| EV/売上高倍率 | 2.201 |
| EV/EBITDA倍率 | 5.618 |
取引情報
Chipbond Technology Corporationの株価推移
| ベータ値（過去5年月別） | 0.586986 |
| 52週の変動 | 1.90% |
| S&P500・52週の変動 | 20.43% |
| 52週の高値 | 71.5 TWD |
| 52週の安値 | 49.2 TWD |
| 50日の移動平均 | 67.25 TWD |
| 200日の移動平均 | 61.36 TWD |
6147.TWOの株式統計
| 平均出来高（3ヵ月） | 2.92M TWD |
| 1日の平均出来高（10日間） | 4.2M TWD |
| 発行済株式数 | 738.68M |
| 浮動株 | 590.67M |
| 空売り利率 | N/A |
| 内部保有率（%） | 16.96% |
| 機関保有率（%） | 20.70% |
| 空売り株 | N/A |
| 浮動株空売り率（%） | N/A |
| 発行済株式数空売り率（%） | N/A |
配当と株式分
| 実績年間配当率 | 5.5 |
| 実績年間配当利回り | 8.58% |
| 5年間の平均配当利回り | 618.00% |
| 配当性向 | 0.8824 |
| 前回の株式分割係数 | 102.276:100 |
決算概要
会計年度
| 会計年度末 | December 31, 2022 |
| 直近四半期 | March 31, 2023 |
| 次期会計年度末 | December 31, 2023 |
収益性
| 売上高利益率 | 23.55% |
| 売上高営業利益率（直近12ヵ月） | 22.38% |
| グロスマージン | 30.79% |
| EBITDAマージン | 39.17% |
経営能力
| 総資産利益率（直近12ヵ月） | 5.71% |
| 自己資本利益率（直近12ヵ月） | 12.67% |
損益計算書
| 売上高（直近12ヵ月） | 21.87B TWD |
| 1株あたりの売上高（直近12ヵ月） | 29.61 TWD |
| 四半期売上高の成長率（前年比） | -31.80% |
| 粗利・売上総利益（直近12ヵ月） | 7.83B TWD |
| EBITDA | 8.57B TWD |
| 株主帰属性純利益（直近12ヵ月） | 5.15B TWD |
| 希薄化EPS（直近12ヵ月） | 6.8 |
| 四半期利益の成長率（前年比） | -61.39% |
貸借対照表
| 内部留保額（直近四半期） | 6.74B TWD |
| 1株当たりの内部留保額（直近四半期） | 9.13 TWD |
| 負債の合計（直近四半期） | 3.46B TWD |
| 負債資本倍率（直近四半期） | 8.87 TWD |
| 流動比率（直近四半期） | 1.196 |
| 1株あたりの帳簿価格（直近四半期） | 52.735 |
キャッシュフロー計算書
| 営業キャッシュフロー（直近12ヵ月） | 8.45B TWD |
| フリーキャッシュフロー（直近12ヵ月） | 8.42B TWD |
Chipbond Technology Corporation企業情報
| 国名 | 台湾 |
| 国名 | N/A |
| 都市名 | Hsinchu City |
| 住所 | No.3, Li Hsin 5th Rd |
| 郵便番号 | 300 |
| 電話番号 | 886 3 567 8788 |
| ウェブサイト | https://www.chipbond.com.tw |
| 業種分類 | 半導体 |
| セクター（複数可） | ハイテク |
| 従業員数 | N/A |
Chipbond Technology Corporation株に関するQ&A
6147.TWOの現在株価を教えてください
本日Chipbond Technology Corporation 6147.TWOの1株当たり株価は77.7 TWDです。
Chipbond Technology Corporation株の購入方法を教えて下さい
6147.TWOの株はTaipei Exchange取引所で購入できます。証券会社を選ぶ際は、財務アドバイザーにご相談ください。
Chipbond Technology Corporationのティッカーシンボルを教えてください
Chipbond Technology Corporationの銘柄またはティッカーは6147.TWOです。
Chipbond Technology Corporationの所属業界について教えてください
Chipbond Technology Corporationは半導体業界の所属です。
現在流通しているChipbond Technology Corporationの株数を教えてください
Chipbond Technology Corporationの最大株供給は744.68Mです。
Chipbond Technology Corporationの株価収益率（PER）を教えてください
Chipbond Technology CorporationのPERは現在5.33 TWDです。
Chipbond Technology Corporationの直近12ヶ月（TTM）の1株当たり利益を教えてください
Chipbond Technology Corporationの直近12ヶ月の1株当たり利益は14.57786100です。
Chipbond Technology Corporationの所属セクターについて教えてください
Chipbond Technology Corporationはハイテクセクター所属です。